美林電子IPO上市啟動會暨簽約儀式順利舉行

發布時間:2021-04-16 點擊數:3121

2021年4月15日下午，淄博美林電子有限公司IPO上市啟動會暨簽約儀式在淄博隆重舉行。本次上市啟動會議標志著美林電子正式邁出與資本市場對接的第一步,借助資本市場的力量開始跨越式發展的新征程!

          參加會議的有張店經濟開發區黨委副書記、管委會副主任陳永財，張店區地方金融局局長王勇，山東國松資本管理集團有限公司總經理展恒浩，公司董事長李安、副總經理雷文光等企業經營班子成員。中信建投證券、錦天成律所、天職國際會計師事務所的相關人員也出席了會議。

      會議伊始，美林電子董事長李安先生發表致辭，他表示：“美林電子是全球領先的半導體器件制造商和一體化綜合方案提供商。多年以來一直致力于新一代IGBT芯片研發及產業化工作。目前已擁有650V、1200V全系列芯片產品，2020年1700V芯片已研發成功，國產替代加速不斷突破IGBT芯片“0突破”。美林電子與三方金融機構簽訂上市輔導協議，我們將牢牢抓緊這一資本紅利，一如既往，奮斗向前，通過上市輔導，加強公司治理，規范經營，提升美林電子企業形象。未來，美林電子將以上市為契機加速推進產業高質量發展，實現可持續的業務增長?！?/span>

      隨后，張店經濟開發區黨委副書記、管委會副主任陳永財同志受邀發言，他表示：“電子電力領域當中不論是行業的龍頭還是知名品牌，核心競爭力比較強，具有無限潛力的企業，美林電子是其中重要代表之一。IGBT產業具有廣闊的市場前景和巨大的發展潛力，美林電子是區委、區政府鼎力支持、培育打造的重要企業之一。美林電子的IGBT技術在全國走在前列，具有十年的發展歷史，未來發展潛力無限。市、區各級領導都非常關注，并給予大力扶持。IGBT作為主流產業，發展潛力無限大，待三方機構進入之后，對IGBT產業的壯大有助推作用。

       中信建投執行總經理李靖代表三方機構受邀發言，他表示：IGBT產業具有廣闊的發展前景，但IGBT產業前期投入比較大，盈利比較慢，在目前IGBT技術卡脖子的狀態下，美林電子堅持了10余年的研發、生產，實屬不易，公司能有今天的成績，我們作為中介機構由衷欽佩。作為中介機構，中信建投已服務了多家半導體知名企業上市，具有豐富的經驗。希望可以憑借輔導行業其他企業上市的成功經驗，全力幫助美林電子實現上市。

       本次美林電子上市啟動會的召開，標志著美林電子IGBT產業發展布局進入全新征程。自此美林電子將以與時俱進的戰略遠景規劃和資本市場資源優勢，憑借國家有力的政策支持和各級政府扶持，充分發揮IGBT產業鏈條集群，向產業鏈上下游延伸發展，努力實現跨越式發展，以美林品牌助力中國“智造”，為國家節能減排、產業升級，以及建立綠色繁榮和諧社會做出更大貢獻。